财经早报 | 2026年5月26日 周二


一、中国市场(上一交易日 5月25日收盘)

指数表现

指数 收盘 涨跌幅
上证综指 半导体板块爆发带动上行
深证成指 科技股活跃
创业板指 受半导体、AI概念提振
科创50 飙升近6%,创历史新高
恒生指数 受海外市场走强带动

注:今日(5月26日)为交易日,富时中国A50指数期货上一交易日夜盘收涨0.25%,今日低开后现涨0.13%。

核心事件

1. 华为"韬(τ)定律"引爆半导体板块

华为5月25日正式发表半导体领域新定律——"韬(τ)定律",核心思想为"不以几何尺寸论英雄,而以逻辑折叠和时间效率取胜",在摩尔定律之外开启"第二曲线"。人民日报旗下"人民锐评"发文称,中国定义将改写世界半导体格局。

  • 科创50指数飙升近6%,创历史新高
  • 中芯国际临近尾盘20cm涨停,股价盘中创历史新高
  • 半导体相关概念股集体爆发,PCB、先进封装等板块大涨
  • 多只半导体概念股2连板:鹏鼎控股、宏和科技等
  • 市场关注封装技术、光通信等过去被视为"配角"的领域将逐步站到关键位置

2. 两市融资余额大增252.68亿元

截至5月25日,两市融资余额合计28,945.4亿元,较前一交易日增加252.68亿元,显示市场做多情绪高涨。

3. 中国暂停向日本出口部分稀土产品

外交部回应称依法依规,目的是制止日本拥核企图。稀土板块关注度提升。

4. 宇树科技科创板IPO将于6月1日上会

拟募资42.02亿元。一季度扣非净利润同比下降52.55%至4,025.36万元,预计上半年扣非净利润2.36-2.83亿元,同比下滑约6%-22%。

5. 药明生物计划回购至多4亿美元股票

药明系密集回购(药明合联1亿美元+药明生物4亿美元),传递管理层对估值低估的判断。

重点板块

板块 表现 驱动因素
半导体 爆发式上涨 华为"韬定律"催化、中芯国际涨停
先进封装 大幅走强 韬定律强调封装重要性
PCB 多股涨停 半导体产业链联动
光通信/CPO 活跃 中金看好光学厂商切入光通信
AI/算力 持续强势 SK海力士发布iHBM散热技术

个股风险提示

  • 鹏鼎控股:第一大股东及一致行动人通过大宗交易减持3,999.99万股
  • *ST闻泰:控股股东全部1.54亿股被司法冻结
  • 风华高科:公告未与英伟达直接开展业务合作
  • 博云新材:公告未与蓝箭航天签署任何框架协议

二、券商观点

券商 核心观点
中信证券 华为提出"韬定律",关注半导体工艺发展新方向,中国半导体产业有望迎来换道加速发展机会,看好3D集成、先进封装、芯片设计制造协同优化、光通信等
中金公司 从消费电子到光通信,光学厂商迎来新机遇。多家厂商已向光通信微透镜/阵列、V型槽/FAU乃至光模块延伸,前瞻布局CPO、OCS等领域
中金公司 AIDC驱动发电长期供需缺口,持续看好发电产业链
华泰证券 多因素将推动核心城市楼市率先进入结构性修复通道
国金证券 看好国际布局具备优势的头部券商,展现更强业绩韧性及成长性
中信证券(农业) 2026年为大宗农产品价格磨底、蓄势向上的元年,建议布局生猪周期反转、粮食安全概念、宠物产业链、菌菇产业链和代糖产业链五条主线
国金证券(专题) AI牛市的关键特征——本轮AI行情仍处于上半场
东吴证券 央行开展6000亿元MLF操作,科创50降至0.79%,流动性维持宽松
开源证券 投资策略:关注半导体先进封装、稀土出口管制相关板块

三、海外市场(5月25日收盘)

美国市场

5月25日(周一)为美国阵亡将士纪念日假期,美股休市一日。

欧洲市场

指数 收盘点位 涨跌幅
泛欧STOXX 600 631.63 +1.00%
德国DAX +2.01%
法国CAC 40 +1.76%
英国富时100 休市 公共假期

欧洲市场受美伊谈判积极信号提振,STOXX 600距离2月创下的纪录高位仅差不到1%。

亚太市场

指数 表现
韩国KOSPI 突破8100点,续创历史新高,日内涨3.24%
韩国半导体杠杆ETF 本周三推出与三星/SK海力士挂钩的单只杠杆ETF,单日涨跌可达±60%

大宗商品

品种 表现
原油 国际原油重挫超6%(受美伊和谈进展影响,霍尔木兹海峡分阶段开放)
黄金 现货黄金跌破4,550美元,日内下跌0.46%

地缘政治

  • 美伊谈判:特朗普称"进展顺利",双方据报已就伊朗被冻结金融资产问题达成谅解;霍尔木兹海峡将分阶段开放
  • 美军行动:美军25日在伊朗南部实施自卫打击
  • 日本:计划编制3万亿日元补充预算应对能源涨价冲击

四、今日关注

  1. 华为"韬定律"后续发酵:半导体、先进封装板块能否延续强势,关注成交量和资金流向
  2. 美伊局势演进:霍尔木兹海峡开放对原油供应链影响,油价下行对通胀预期的影响
  3. 融资余额逼近2.9万亿:市场杠杆水平持续攀升,关注监管态度变化
  4. 宇树科技IPO上会在即(6月1日):机器人板块热度
  5. 环球晶计划下半年涨价:半导体晶圆涨价周期信号

五、后市展望

  1. 半导体主线延续但需注意分化:华为"韬定律"为半导体板块打开中长期想象空间,但短期科创50单日飙升近6%后可能面临获利回吐压力,建议关注真正受益于先进封装和逻辑折叠技术突破的标的,而非纯概念炒作。

  2. 地缘风险降温利好全球风险偏好:美伊谈判取得实质性进展、霍尔木兹海峡分阶段开放,原油暴跌超6%将缓解全球通胀压力,有利于A股估值修复。但中东局势仍存变数,需持续跟踪。

  3. 流动性宽松叠加杠杆攀升:两市融资余额大增252亿元逼近2.9万亿,MLF操作6000亿元,科创50PE降至0.79%,市场流动性充裕。在资金面和主题催化共振下,结构性行情有望延续,但需警惕高位板块的波动风险。